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    六方氮化硼在(PI)薄膜中的應用

    文章出處: 天元航材    責任編輯: 天元化工新材廠家    發布時間:2023-09-08 14:37:10    點擊數:0    【
    [導讀]: 天元航材作為國內具有50余年生產制作工藝沉淀的化工廠家,我們的主營產品六方氮化硼具有良好的電絕緣性、導熱性、耐化學腐蝕性和潤滑性,并具有很強的中子吸收能力,幾乎對所有的有機溶劑及腐蝕...

    六方氮化硼在(PI)薄膜中的應用

    天元航材作為國內具有50余年生產制作工藝沉淀的化工廠家,我們的主營產品六方氮化硼具有良好的電絕緣性、導熱性、耐化學腐蝕性和潤滑性,并具有很強的中子吸收能力,幾乎對所有的有機溶劑及腐蝕性化學物質都是相對穩定的。今天我們來研究六方氮化硼在PI薄膜中起到怎樣的作用。

    隨著5G、loT和AI等技術的快速發展,電子電氣設備中元器件的高功率化、輕薄化發展帶來不斷升級的熱管理(TIM)挑戰,而傳統聚酰亞胺材料(PI)的本征導熱系數較低,限制了它在電氣設備以及智能電網等領域中的應用,發展新型高導熱的聚酰亞胺電介質薄膜材料成為國內外研究重點。

    未來,高性能導熱PI膜應用需求有望迎來快速增長,并催生導熱填料如導熱石墨、導熱氮化硼的應用增長。不同于導熱石墨填料,六方氮化硼(h-BN)填料更具發展前景:它具有白色質輕、導熱絕緣的優勢。

    研究國內外文獻,發現了多種生產和改進六方氮化硼(h-BN)的方法。這些方法包括濕化學法、前驅體形成法、化學氣相沉積法以及高分子自增長法等。例如,根據國內外最新的研究發現,通過以下方法可以有效改善六方氮化硼填料的綜合性能:

    表面改性(Surface Modification)

    粒子幾何尺寸設計(Modifying Particle Geometry)

    片晶取向組合(hBN Platelet Orientation through Compounding)

    近二十年,六方氮化硼填料生產技術得到進一步升級改進。全球領先的六方氮化硼(h-BN)生產商經過不斷改性處理與尺寸優化設計,得到導熱絕緣和機械性能綜合性能更優的六方氮化硼(h-BN)產品,更好地滿足PI膜的應用要求。該系列六方氮化硼(h-BN)產品(包括:片晶系列、團聚物系列和薄片系列)具有一系列特性與優點:

    高導熱

    電氣絕緣

    白色質輕(密度低,極蓬松白色粉體)

    高反射率

    出色的干式潤滑性能

    對合成、擠壓和注塑成型工藝的模具兼容性好

      六方氮化硼的優異性能,確定了它未來的應用領域會更加廣泛,您還想了解哪些六方氮化硼的實際運用呢?趕緊在評論下方,給小編留言吧!

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